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全新光学BGA返修台 ZM-R7220A
- 光学BGA返修台
- ZM-R7220A
- 产品描述:ZM-R7220A是一款可实时温度监测,光学对位系统,能快速加热及冷却的智能BGA返修设备。
全新光学BGA返修台ZM-R7220A主要特点:
◆适用范围
本机适用于中小贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆加温系统
①上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计,确保温度均匀
②下部热风加热系统可手动升降,可随时调整加热高度
③红外加热器采用陶瓷红外加热板,加热稳定均匀,寿命持久
④自主发明专利技术的PID温度控制器
◆视觉系统
采用高清CCD 高精度光学对位系统
◆对位系统
①高清光学对位系统,可确保元器件的精确贴装。
②光学对位装置采用手动控制
③配置激光红点定位,引导PCB快速定位。
④贴装系统采用摇杆控制,无需设置繁琐参数。
◆软件系统
卓茂完全自主开发,具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限,
②自动焊接/拆卸,操作简单
③人机界面采用高分辨率触摸屏。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.
④整机具有急停功能
◆设备优势
①可返修不小于2mm*2mm器件。
②气源供给采用进口双滚珠轴流风机,无需依赖外接气源。
◆优越的安全保护功能
本机经过CE认证,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损毁
ZM-R7220A 光学BGA返修台的技术参数 |
|||
总功率 |
5.3KW(Max) |
PCB尺寸 |
415×370mm(Max); 6x6mm(Min) |
电源 |
AC220V±10% 50/60Hz |
适用芯片 |
60x60mm(Max); 2x2mm(Min) |
加热器功率 |
5.3KW(Max)上部温区(1.2KW) 下部温区(1.2KW)预热温区(2.7KW) |
测温接口 |
1个 |
IR温区尺寸 |
280×380mm |
运动控制 |
Z |
对位系统 |
130万标清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示 |
贴装精度 |
±0.02mm |
温度控制 |
K型热电偶闭环控制、精度可达±3℃ |
外形尺寸 |
L680xW640xH960 |
定位方式 |
V型槽和万能夹具 |
机器重量 |
79Kg |