Navigation
栏目导航

联系我们

您现在的位置：网站首页 > 工厂专用BGA返修设备

ZM-R720A返修台的主要特点：

◆适用范围

①本机适用于精密微小器件返修

② 适用P0.6 LED屏以上的灯珠返修。

◆加温系统

上部热风系统与下部热风加热系统上下对中设计，确保温度均匀

下部热风加热系统可手动升降，可随时调整加热高度

红外加热器采用碳纤维加热器，升温快速,寿命持久

自主发明专利技术的PID温度控制器。

◆视觉系统

① 采用工业高清CCD (500万像素) 高精度光学对位系统。

◆对位系统

①高清光学对位系统，实现准确定位返修的LED元件位置，保证LED元器件的精确贴装。

②光学对位装置采用电动控制,可自动进出。

③配置激光红点定位，引导PCB快速定位。

④贴装系统采用摇杆控制，无需设置繁琐参数。

◆软件系统

卓茂完全自主开发，具有软件著作权

◆操作系统

①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限，

②自动焊接/拆卸，操作简单

③人机界面采用高分辨率触摸屏

◆安全系统

①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。

②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度

③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能.

④整机具有急停功能

◆设备优势

①可返修不小于0.6mm*0.6mm微小器件。

②气源供给采用进口双滚珠轴流风机，无需依赖外接气源。

③采用耐高温微晶面板,温度受热均衡

④有喂料、接料器，使整个返修流程更加方便。可为客户定制喂料治具(选配)