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BGA/LED返修台 ZM-R7850A
- 光学BGA/LED返修台
- ZM-R7850A
- 产品描述：精密光学BGA/LED返修设备 ZM-R7850A
ZM-R7850A 高精密BGA返修站
◆适用范围
本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆加温系统
①10段温区控制，符合无铅返修工艺。
②上部热风加热系统采用陶瓷蜂窝加热系统，热转换高效。
③红外加热系统采用进口陶瓷加热器，使PCB预热更均匀。
◆视觉系统
采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统
◆对位系统
①高清光学对位系统，PC控制X、Y方向移动对位。
②贴装头360度电动旋转。
③HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方位观测元器件，杜绝“观测死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
④配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
◆软件系统
卓茂完全自主开发，具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率显示屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸取，操作简单。具有记忆力功能。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、贴装，操作简单。
⑦自动曲线分析，自动生成曲线报告，品质异常可追溯。
⑧自动生成工作日志报表,海量存储，方便调取历史参数。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
②内置三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化。
③贴装头360°电动旋转。
④采用进口陶瓷加热器，使PCB预热更均匀,防止变形,适用于大型PCBA返修。
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luoxiaojuan
Angela 
luojuan2010