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高端BGA返修站ZM-R7830A
- 高精密
- 光学BGA返修台
- ZM-R7830A
- 产品描述:ZM-R7830A是一款性能卓越,具有真空吸附及氮气保护,运动控制可X/Y/Z轴自动移动对位的智能BGA返修设备
特点介绍
● 独立三温区控温系统
1 上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换符 合返修工艺。
2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降,操作简单使用方便。
3 大尺寸红外加热器采用高性能发热管配合微晶面板,使PCB预热均匀。
● 精准的光学对位系统
采用高清CCD彩色光学对位系统,日本高清变倍镜头,并配有自动色差分辨和亮度调节装置;配15寸高清液晶显示器,轻松应对微型精密电子元器件的贴装。
● 多功能人性化的操作系统
a 采用高清触摸屏人机界面,人性化操作界面,参数修改调用有权限限制,以防误操作;多种操作模式,适合各种场合。
b 贴装头上下采用精密直线运动系统,Z轴运动为松下伺服控制系统,运行精度高、无噪声、寿命更长久。
c对位系统采用摇杆控制,可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动,全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况,杜绝“观测死角”的遗漏问题;X、Y轴均采用千分尺微调,保证贴装精度。
d 贴装头电动360°旋转,应用灵活。
e 自动喂料装置,贴装时自动吸取元器件,拆取时自动接料。
f PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、准确,满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;配灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,确保维修工件的成功率,能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨,左右滑动平缓、精准。
● 优越的安全保护功能
设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。
产品规格及技术参数
● 电 源: AC 380V 50/60Hz
● 总功率: Max 6800W
● 加热器功率:上部温区800W 下部温区800W
IR温区5000W
● 电气选材:松下PLC+松下伺服系统+8〃真彩触摸屏+高精度智能温度控制模块
● 温度控制:K型热电偶闭环控制
● 定位方式:V型卡槽PCB定位+激光自动定位
● 预热尺寸:L330mm×W460mm
● PCB 尺寸: Max 470×500mm Min 15×20 mm
● 适用芯片: Max 70×70mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸:L890×W790×H1000mm(不包括显示支架)
● 测温接口:4个
● 机器重量:140kg
● 外观颜色:银白色