IC芯片是电子产品的核心,其重要性不言而喻,目前国内的芯片生产商由于生产力粗糙等原因,与国外进口IC仍存在较大差距,为了弥补IC芯片研发难点以及检测IC是否存在缺陷等,多采用X-RAY检测设备作为主流,卓茂光电选取几个比较有代表意义的封装IC作为展示,一睹X-RAY检测设备下的IC景象。
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双列直插DIP封装芯片X-RAY检测实拍图
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从上图很容易看出芯片的结构,上下两个边分别为IC芯片插脚(黑色阴影较重部分),其位于封装芯片外部。
- SDRAM芯片在X-RAY下的景象,该图可以清晰的看出芯片管键与键合丝;
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64PIN封装芯片X-RAY实拍图
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64PIN封装芯片实拍图如下:
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- 贴片24PIN-WQFN封装芯片X-RAY实拍
- 贴片3PIN-WQFN封装芯片X-RAY实拍